Системная плата gigabyte ga b75m d3v характеристики

Системная плата gigabyte ga b75m d3v характеристики

Средняя цена по России, руб: 3 890

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

GIGABYTE Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

microATX

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1155 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нет Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel B75 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

есть Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Читайте также:  Мобильный хотспот windows 10 не работает

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 2 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR3 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1600 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1066 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 16 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

Нет Максимальный объем ECC памяти, Гб Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

1 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

Читайте также:  Почему страны не объединяются

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

нет Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

есть Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

2 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

1 Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Материнская плата для процессоров Intel.

Покупайте со скидкой до 10%

Вступайте в программу, выбирайте товары по цветным смайлам и получайте скидки. Каждый цвет смайла – своя скидка.

Цена базовая: 0 руб. Ваша цена: 0 руб. Возможная цена 0 руб.

Узнать больше

Покупайте со скидкой до 10%

Вступайте в программу, выбирайте товары по цветным смайлам и получайте скидки. Каждый цвет смайла – своя скидка.

Цена базовая: 0 руб. Ваша цена: 0 руб. Возможная цена 0 руб.

Узнать больше

Укажите самый удобный для вас центр исполнения заказов и покупайте за два клика. Изменить можно в любой момент в настройках сайта или на странице любого товара.

  • Характеристики
  • Обзор товара
  • Отзывы 0
  • Обсуждения 21
  • Дополнительный контент

БИОС — набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами.
— выполняет тестирование оборудования компьютера
— читает настройки из энергонезависимого ПЗУ
— применяет настройки
— ищет и загружает в оперативную память код загрузчика
— передаёт управление загрузчику
Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера.

Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора.

Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии

Чипсет — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других.
Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор):
1. контроллер-концентратор памяти или северный мост — обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI).
2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост — обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие.
Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86:
— Intel
— NVidia
— ATI/AMD
— Via
— SiS

Двухканальный режим — режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти.
Трёхканальный режим — режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей — 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6).

Читайте также:  Panasonic kx tg5511ru инструкция

DDR2 SDRAM — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение.
DDR3 SDRAM — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение.
У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса.
DDR3L — с ещё более низким напряжением питания 1,35 В
DDR4 SDRAM — тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания.

  • Производитель : Intel
  • Socket : LGA1155
  • Количество сокетов : 1
  • Предустановленный процессор : Нет
  • Поддержка многоядерных процессоров : Есть
  • Hyper-Threading : Нет
  • Intel vPro : Нет
  • Тип : DDR3 DIMM
  • Поддержка буферизованной (RDIMM) памяти : Нет
  • Макс. объем : 16 Гб

Смотреть полностью

Перед приобретением GIGABYTE GA-B75M-D3V (rev. 1.1) по самой низкой цене, изучите характеристики, видео обзоры, плюсы и минусы модели, отзывы покупателей.

Магазины, в которых можно купить этот товар и его аналоги

Видео обзоры GIGABYTE GA-B75M-D3V (rev. 1.1)

  • Все 26
  • Обзоры 6
  • Распаковка 4
  • Настройка 8
  • Тесты 3
  • Отзывы 1

X

Характеристики GIGABYTE GA-B75M-D3V (rev. 1.1)

* Точные характеристики уточняйте у продавца.

Характеристики процессора

Производитель Intel
Socket LGA1155
Количество сокетов 1
Предустановленный процессор Нет
Поддержка многоядерных процессоров Есть
Hyper-Threading Нет
Intel vPro Нет

Характеристики памяти

Тип DDR3 DIMM
Поддержка буферизованной (RDIMM) памяти Нет
Макс. объем 16 Гб
Количество слотов 2

Частота памяти

Минимальная 1 066 МГц
Максимальная 1 600 МГц

ECC

Поддержка ECC Нет

Режим памяти

Трехканальный Нет
Двухканальный Есть
Четырехканальный Нет

Характеристики чипсета

Название Intel B75
SLI/CrossFire Нет
BIOS AMI
Восстановление BIOS Есть
Производитель Intel
Поддержка EFI Есть

Слоты расширения

PCI Express 2.0 Есть
PCI Express 3.0 Есть
AGP Нет
PCI-E 16x 1
PCI 1
PCI-E 1x 2

Дисковые контроллеры

Контроллер IDE Нет

SATA

Общее количество разъемов SATA 6
Количество разъемов SATA 3Gb/s 5
Количество разъемов SATA 6Gb/s 1
Контроллер SATA Есть

SCSI

Контроллер SCSI Нет

SAS

Контроллер SAS Нет

Сеть

Ethernet 1000 Мбит/с
Bluetooth Нет
Тип Wi-Fi Нет

Аудио/видео

Звуковая схема 7.1
Производитель звукового чипа Realtek
Встроенная графика Нет
Звуковой чип Realtek ALC887
Звук HDA

Разъемы и интерфейсы

DisplayPort Нет
Число разъемов USB на задней панели 6
Разъем питания процессора 4-pin
Количество разъемов USB 3.0 4
Форм-фактор microATX
GAME/MIDI Нет
TV-out Нет
DVI на задней панели Есть
PS/2 (клавиатура) Есть
HDMI на задней панели Нет
Основной разъем питания 24-pin
Коаксиальный выход на задней панели Нет
PS/2 (клавиатура) на задней панели Есть
LPT Есть
LPT на задней панели Есть
Выход S/PDIF Нет
PS/2 (мышь) на задней панели Есть
S-Video-выход на задней панели Нет
D-Sub на задней панели Есть
Количество разъемов USB 3.0 на задней панели 2
Число COM-портов 1
Оптический выход на задней панели Нет
Тип системы охлаждения пассивное
Компонентный видеовыход на задней панели Нет
PS/2 (мышь) Есть
Количество разъемов USB 12

* Точные характеристики уточняйте у продавца.

Преимущества и недостатки GIGABYTE GA-B75M-D3V (rev. 1.1)

Небольшая цена на момент покупки, uefi bios

Просто работала USB 3.0 (правда, всего 2 штуки) SATA (портов хватало. ) Поддержка встроенного в процессор "видео" Лучший BIOS, по сравнению с 2004 годом Конденсаторы твердые

Цена, BIOS UEFI, USB 3,0, твердотельные конденсаторы.

— бюджетная (невысокая цена) — хороший набор разъемов — современная (твердотельные кондеры, поддержка новых процессоров, в общем в описании всё есть)

Только 1 раэъем sata 6gb/s, сначала было не критично, но когда поставил ssd под систему, обычный винт пришлось втыкать в 3gb/s

Слишком урезанная Как топором вырубленная Некрасивый цвет Всего два слота для ОЗУ Всего 2 порта USB 3.0

Много брака. Нет IDE разьемов.

— греется южный мост (собственно, это не новость). Не критично, если используется встроенная видеокарта. Если вставить нормальную видяху, то необходимо подумать об охлаждении закрытого видяхой моста. — надежность. У меня может брак попался, но радовала меня не долго. Несколько раз зависла и вообще грузиться перестала.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector